Preparación de materias primas básicas.
Selección de chips LED estables y de alta eficiencia luminosa combinados con PCB que ofrecen alta conductividad térmica y disipación de calor, junto con circuitos integrados de controladores de alta precisión y componentes electrónicos como resistencias y condensadores.
El brillo de la pantalla interior se controla dentro del rango de 500 a 1500 cd/m² para evitar reflejos excesivos.
Procesos de fabricación del módulo principal
Proceso SMD: los chips LED se empaquetan en cuentas individuales y luego se montan en la placa de circuito; se trata de una tecnología madura y rentable y la opción principal para aplicaciones en interiores.
Proceso COB: los chips se empaquetan directamente en la PCB, lo que elimina la necesidad de carcasas de cuentas individuales; esto ofrece protección y disipación de calor superiores, permite distancias de píxeles más finas y se usa comúnmente en centros de comando y salas de conferencias de alta gama.
Procesos avanzados: GOB y VOB son versiones mejoradas de SMD que utilizan nanoadhesivos o transparentes como revestimiento protector, lo que mejora significativamente la resistencia a la humedad, el polvo y el impacto físico.
Montaje y calibración de pantalla completa
Después de unir matrices, unir cables y curar la encapsulación, los módulos se ensamblan instalando carcasas y conectando cables planos y fuentes de alimentación, asegurando la polaridad correcta.
Durante el empalme de módulos, se mantienen espacios uniformes y se emplea tecnología de calibración píxel por píxel para eliminar las discrepancias de píxeles, logrando una uniformidad de brillo superior al 90%.
